本书是基于作者多年的电路和显示面板仿真设计经验编写而成的。本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程, 以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。
作者:龙虎
出版:机械工业出版社,2023
Altium Designer 22电路设计与仿真实战从入门到精通
作者:陈之炎
出版:人民邮电出版社,2023
Altium Designer 18进阶实战与高速PCB设计
作者:江智莹,董磊,林超文
出版:电子工业出版社,2019
作者:
出版:《单片机与嵌入式系统应用》杂志社,2024
作者:高浩
出版:中国商务出版社有限公司,2024
作者:肖瑜
出版:广东人民出版社,2024