知识产权出版社 2017
主题词： 金属基复合材料
简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发, 以有效地驱散热量和减小热应力, 提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合, 成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发, 详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺, 较系统地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性, 优化了复合材料的相关制备工艺; 较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能, 并对导热机理进行了深入探讨; 书中还就电子封装用金属基复合材料进行了展望。
科学出版社 2019
主题词： 金属基复合材料
简介：陶瓷颗粒增强钢铁基空间构型耐磨复合材料研究的科学与技术问题主要涉及界面设计及控制、结构设计、高品质制备技术和性能评价及工业应用等四个方面。本书围绕这四个方面的问题，介绍活化型界面、润湿型界面和反应型界面等界面设计原理与方法；介绍蜂窝构型复合材料和三维互穿网络构型复合材料的结构设计和方法；介绍无压浸渗过程中的反应浸渗技术原理及其分析过程；介绍陶瓷颗粒增强钢铁基空间构型耐磨复合材料综合性能评价体系和方法；介绍蜂窝构型复合材料在耐磨产品中的应用情况及失效分析。本书对空间构型复合材料的基本概念和未来发展趋势也进行了描述。
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