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中国集成电路产业投融资研究

作者: 周子学 著

出版: 电子工业出版社 ,2015

定价: 68.0

页数: XII, 516页

学科: 经济学

主题: 集成电路

ISBN: 978-7-121-26575-4

内容简介

本书从产业成长、产业生命周期和各阶段投融资需求理论出发,根据中国集成电路产业的发展规律和特点,结合中国集成电路产业投融资现状、模式及存在问题,深入研究了中国集成电路产业的投融资机制。并结合世界各国集成电路产业发展规律和模式,提出了健全和完善中国集成电路产业投融资政策建议。

馆藏情况
馆藏号 馆藏地名称 索书号 文献状态
001413987 西校文科一 (西区图书馆南楼二楼) 定位 F426.63 7719 1 在馆

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