本书是作者多年来从事碳化硅材料磨削机理和技术方面研究的最新成果。全书共分为11章, 各章的主要内容分别为: 第1章为碳化硅材料的制备工艺、特性、应用和加工技术研究现状 ; 第2章为碳化硅材料的磨削和断裂、去除理论 ; 第3章为碳化硅陶瓷的磨削力和磨削表面质量研究 ; 第4章为SiC陶瓷磨削表面粗糙度建模 ; 第5章为碳化硅陶瓷磨削热计算与分析 ; 第6章为光滑粒子流体力学仿真SiC陶瓷划擦机理 ; 第7章为2.5D SiCf/SiC的单颗磨粒划擦实验研究 ; 第8章为2D SiCf/SiC磨削实验研究 ; 第9章为单颗金刚石磨粒划擦2D SiCf/SiC光滑粒子流体动力学仿真 ; 第10章为单晶SiC晶片的纳米磨削机理研究 ; 第11章为多晶SiC晶片的纳米磨削机理研究及其与单晶SiC晶片的纳米磨削机理的比较。
作者:张颖,余煜玺
出版:国防工业出版社,2018
作者:张云龙,胡明,张瑞霞
出版:国防工业出版社,2015
作者:斯托里(Storey, John)
出版:中国科学技术出版社,2025
作者:周灵燕,
出版:九州出版社,2025
作者:姚敬
出版:中国国际广播出版社,2025
作者:刘绍松,耿佃梅,李娟娟
出版:中译出版社,2025