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半导体干法刻蚀技术

作者: 野尻一男, 著

译者: 王文武 译

出版: 机械工业出版社 ,2024

定价: 89.0

页数: X, 161页

学科: 工学-电子信息类

主题: 半导体技术

ISBN: 978-7-111-74202-9

丛书: 集成电路科学与工程丛书

内容简介

本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺, 而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了详细解释。本书讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术, 介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理, 例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体, 并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。

馆藏情况
馆藏号 馆藏地名称 索书号 文献状态
001682523 西校理科 (西区图书馆主楼五楼) 定位 TN305.7 6716 在馆
001682525 西校理科 (西区图书馆主楼五楼) 定位 TN305.7 6716 在馆
001682524 西校理科 (西区图书馆主楼五楼) 定位 TN305.7 6716 在馆

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