本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程, 主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中, 涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容, 为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。
作者:王洪涛,
出版:中国书籍出版社,2017
作者:王洪涛,,张宏
出版:中国书籍出版社,2016
作者:杜超
出版:中国商业出版社,2019
作者:杜超
出版:白山出版社,2015
作者:向丽,
出版:经济科学出版社,2025
作者:滕萍凤
出版:中国书籍出版社,2025