本书分为六章, 内容包括: 绪论、毫米波稀布阵优化技术研究、应用于W波段封装集成天线的垂直互连技术研究、基于硅基三维集成工艺的W波段AiP研究、基于HDI的W波段AiIP研究、总结与展望。
作者:真柄正真等
出版:,470115
作者:向丽,
出版:经济科学出版社,2025
作者:蔡俊军
出版:吉林出版集团股份有限公司,2025
作者:雷钰云,何忠,张静
出版:中国科学技术出版社,2025
作者:卢梭(Rousseau, Jean-Jacques),
出版:西苑出版社,2025
作者:珀金斯(Perkins, John),
出版:中国科学技术出版社,2025