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芯粒设计与异质集成封装图书

译者：俞杰勋译

定价： 189.0

页数： XIV, 450页

学科：工学-电子信息类

主题：芯片

ISBN： 978-7-111-77296-5

内容简介

本书共分为6章, 重点介绍了先进封装技术前沿, 芯片分区异质集成和芯片切分异质集成, 基于TSV转接板的多系统和异质集成, 基于无TSV转接板的多系统和异质集成, 芯粒间的横向通信, 铜-铜混合键合等内容。

馆藏情况

馆藏号	馆藏地名称	索书号	文献状态
001691839	西校理科（西区图书馆主楼五楼）定位	TN430.5 0233	在馆
001691841	西校理科（西区图书馆主楼五楼）定位	TN430.5 0233	在馆
001691840	西校理科（西区图书馆主楼五楼）定位	TN430.5 0233	在馆

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